关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2021年09月14日 17:01:22
SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
财联社9月14日电,SEMI在其世界晶圆厂预测报告中强调,继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿元之后,随着电子产品需求的飙升,在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下,2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。
收藏
阅369.72W
我要评论
反馈意见
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
半导体芯片
8.23W 人关注
+ 关注