集成电路制造年会临近,行业需求持续高企,本次会议将有那些新爆点?
原创
2021-09-22 18:55 星期三
财联社 梓隆

财联社(上海,编辑 梓隆)讯,10月13日~15日,第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会将于在广州召开。本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况,共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。

据悉,会议针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同,促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容,邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。

目前,半导体需求持续高企,市场规模不断增长,除传统芯片需求领域外,近年来在新能源浪潮的推动下,新能源汽车加速入局半导体市场,带动汽车芯片行业旺盛前景,国海证券指出,需求是行业能否持续成长的关键,消费电子是半导体下游的主要存量市场,而汽车领域是主要增量市场之一,受益于电动化、智能化、网联化趋势驱动,汽车硅含量持续提升,根据IHSMarkit数据,2020年全球汽车半导体市场规模为380亿美元,预计到2026年达到676亿美元,CAGR为10.07%,市场成长性高且国产化率低,对应国产替代空间广阔,国内汽车半导体行业短中长期均具备清晰成长逻辑。

在绿色能源领域中,第三代半导体助力“碳达峰、碳中和”目标实现,天风证券指出,当前能源技术革命已经从电力高端装备的发展逐步向由材料革命的发展来带动和引领,第三代半导体有望成为绿色经济的中流砥柱,助力光伏、风电,直流特高压输电,新能源汽车、消费电源等领域电能高效转换,推动能源绿色低碳发展。举例来看,若全球采用硅芯片器件的数据中心都升级为GaN功率芯片器件,将减少30-40%的能源浪费,相当于节省了100兆瓦时太阳能和减少1.25亿吨二氧化碳排放量。

上市公司中,中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。韦尔股份半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成,其图像传感器解决方案中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片。北方华创主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务,主要产品为电子工艺装备和电子元器件,是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密电子元器件生产基地。

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