2021年09月24日 08:30:15
中信建投:半导体设备国产突破正加速 迎来中长期投资机会
财联社9月24日电,中信建投研报认为,全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移,2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。目前国产设备采购比例仍处于较低水平(2020年占采购总额的7%),未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善,在各自优势环节逐渐突破。目前去胶设备国产化率达到90%以上,清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率20%左右,PVD设备与CMP国产化率为10%,此外在光刻机、离子注入机、量测设备实现了零的突破,测试设备取得较大进展。
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