《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，9月29日，日本半导体制造商瑞萨电子在经营说明会上透露，计划到2023年将车载MCU产能提高五成以上（较2021年），同时将提高设备投资金额，预计到2021年将超过800亿日元，到2022年将在600亿日元左右，该公司目前的设备投资金额约200亿日元。这进一步明确了瑞萨此前的扩产计划，9月初，该公司表示未来3年将大胆投资增强产能。

瑞萨是世界车规级半导体龙头，在车用MCU领域掌握全球两成份额。据Strategy Analytics发布的《2020年汽车半导体厂商市场份额报告》显示，全球Top 5汽车半导体供应商为英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体。

目前，汽车缺芯问题仍将持续存在，汽车减产消息频出。据Auto Forecast Solutions（AFS）的最新数据显示，因全球汽车“缺芯”加剧，截至8月29日，全球汽车累计减产达688.7万辆。同时，AFS预测，2021年全球汽车将减产810.7万辆。

具体来看，北美洲预计减产汽车246.5万辆；欧洲预计减产229.3万辆；中国预计减产166.6万辆；亚洲其他国家合计减产133.6万辆；南美洲预计减产28.5万辆；中东和非洲合计减产6.2万辆。根据AFS预测，未来4个月，全球仍将减产汽车121.9万辆。

这一背景下，瑞萨之外的其他汽车芯片大厂也纷纷宣布扩产。仅9月份，汽车芯片领域就先后传来英飞凌12英寸功率半导体芯片工厂正式启动，以及格芯于砸60亿美元扩产、目标今年将提高车用芯片产量至少一倍的消息。

上述老牌车规级芯片制造商之外，英特尔也已将汽车芯片视为关键战略重点，该公司预计到2030年，芯片在汽车成本占比将达两成，芯片厂与车企彼此依存。

兴业证券分析师谢恒9月21日发布研报称，在这个时点，未来车规级的需求将会是芯片行业持续强劲的动能，继续看好汽车电子化电动化带来的功率、模拟等芯片需求增量，叠加中国本土供应链崛起，闻泰科技、圣邦股份、思瑞浦和士兰微等核心龙头深度受益。

近期，国内打击汽车芯片经销商哄抬价格的举措也有利于产业的长远发展。新时代证券分析师毛正表示，市场监管总局对相关经销企业的调查将肃清上下游，使得渠道更加通畅。预计未来在市场管控情况下，汽车芯片价格有望企稳，将减少中间环节，上下游供应链得到改善，再叠加未来汽车芯片产量的提升，行业长期发展负担减轻，有助于行业健康发展。