瑞萨拟提高车载MCU产能五成以上 有助于缓解汽车“芯荒”
原创
2021-09-30 14:31 星期四
科创板日报 宋子乔

《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,9月29日,日本半导体制造商瑞萨电子在经营说明会上透露,计划到2023年将车载MCU产能提高五成以上(较2021年),同时将提高设备投资金额,预计到2021年将超过800亿日元,到2022年将在600亿日元左右,该公司目前的设备投资金额约200亿日元。这进一步明确了瑞萨此前的扩产计划,9月初,该公司表示未来3年将大胆投资增强产能。

瑞萨是世界车规级半导体龙头,在车用MCU领域掌握全球两成份额。据Strategy Analytics发布的《2020年汽车半导体厂商市场份额报告》显示,全球Top 5汽车半导体供应商为英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体。

目前,汽车缺芯问题仍将持续存在,汽车减产消息频出。据Auto Forecast Solutions(AFS)的最新数据显示,因全球汽车“缺芯”加剧,截至8月29日,全球汽车累计减产达688.7万辆。同时,AFS预测,2021年全球汽车将减产810.7万辆。

具体来看,北美洲预计减产汽车246.5万辆;欧洲预计减产229.3万辆;中国预计减产166.6万辆;亚洲其他国家合计减产133.6万辆;南美洲预计减产28.5万辆;中东和非洲合计减产6.2万辆。根据AFS预测,未来4个月,全球仍将减产汽车121.9万辆。

这一背景下,瑞萨之外的其他汽车芯片大厂也纷纷宣布扩产。仅9月份,汽车芯片领域就先后传来英飞凌12英寸功率半导体芯片工厂正式启动,以及格芯于砸60亿美元扩产、目标今年将提高车用芯片产量至少一倍的消息。

上述老牌车规级芯片制造商之外,英特尔也已将汽车芯片视为关键战略重点,该公司预计到2030年,芯片在汽车成本占比将达两成,芯片厂与车企彼此依存。

兴业证券分析师谢恒9月21日发布研报称,在这个时点,未来车规级的需求将会是芯片行业持续强劲的动能,继续看好汽车电子化电动化带来的功率、模拟等芯片需求增量,叠加中国本土供应链崛起,闻泰科技、圣邦股份、思瑞浦和士兰微等核心龙头深度受益。

近期,国内打击汽车芯片经销商哄抬价格的举措也有利于产业的长远发展。新时代证券分析师毛正表示,市场监管总局对相关经销企业的调查将肃清上下游,使得渠道更加通畅。预计未来在市场管控情况下,汽车芯片价格有望企稳,将减少中间环节,上下游供应链得到改善,再叠加未来汽车芯片产量的提升,行业长期发展负担减轻,有助于行业健康发展。

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