《科创板日报》13日讯，在成都市邛崃羊安新城天府新区半导体材料产业功能区，总投资约102亿元的10个重大产业化项目举行集中签约，总投资约130亿元的13个重大工业项目集中投运。其中签约项目，以台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目、深圳九远新能源科技项目等为引领的先进制造业项目6个，以及现代服务业项目4个。此外，本次集中投运项目涉及新能源产业、半导体及新兴材料产业、装备制造产业、酒类食品产业、医疗产业五大领域。（科创四川）