台积电官宣2022年在日造厂 海外多点开花将增加运营成本
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2021-10-14 17:56 星期四
财联社 阿乐

财联社(上海,编辑 阿乐)讯,全球最大半导体芯片代工企业台积电周四(10月14日)官方宣布,应日本政府请求,计划在日本兴建第一座半导体芯片工厂, 旨在加强当地的半导体供应链,以应对未来可能出现的关键零部件短缺。

公司CEO魏哲家告诉投资者:“台积电这项交易得到了客户和日本政府的支持,公司将推进这项投资,不过在这之前仍需要得到董事会的批准。”

魏哲家说,工厂计划于明年开始建造,预计于2024年开始投产。工厂将致力于22纳米和28纳米工艺,可应用于从图像传感器到微控制器等多种芯片类型。不过魏哲家没有透露投资规模。

财联社上周六(10月9日)曾报道,多位不具名的知情人士告诉日本媒体,台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元(约合71.4亿美元)的半导体工厂。据称,日本政府的补贴将涵盖该工厂成本的一半。

政治驱动?

目前,新冠疫情消退全球经济开始复苏,供应瓶颈压制了井喷的半导体芯片需求,从电脑、手机到汽车等行业都受到了冲击。半导体分析师Arisa Liu对媒体表示,多国政府施加的压力可能是台积电在全球范围内建厂的主要原因。

Liu强调,近年来,全球多个经济体对芯片的重视程度剧增,一直在推动国内生产半导体。据环球网报道,台积电董事长刘德音接受采访承认,在美国建厂是由于“政治驱动”,“成本远高于台积电预期”。

台积电去年宣布计划斥资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座5纳米芯片工厂。 不过,有台积电员工告诉媒体,美国项目并不顺利。一些工程师抱怨美方技术培训时间过长,不愿配合。

展望未来,可以预见台积电需要在其国外业务上花费更多精力,招募更多人才。Liu指出,在国外经营芯片工厂必定会增加成本,需要密切关注这是否会影响台积电长期的利润率。

而且这可能会增加芯片的生产成本,从而使芯片价格在中长期内保持高位。

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