《科创板日报》20日讯，SK海力士宣布业界首次开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。HBM3是第四代HBM技术，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，可进一步提高数据处理速度。HBM3将搭载高性能数据中心，有望适用于提高人工智能(AI)完成度的机器学习和分析气候变化，新药开发等的超级计算机。