《科创板日报》26日讯，香港联交所已同意比亚迪半导体分拆上市的申请。据智慧芽数据显示，比亚迪半导体及其关联公司目前共有1200余件专利申请，其中授权发明专利超过580件。该公司的专利布局主要集中在感应单元、加热电路、功率模块等技术领域。