2021年11月19日 09:59:25
联发科发布全球首款台积电4nm芯片天玑90005G芯片
财联社11月19日电,联发科技今日正式发布了全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台,该芯片采用台积电4nm工艺+Armv9架构组合,搭载联发科第五代Al处理器APU,能效是上一代的4倍。 (证券时报)
收藏
459.03W
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
5.61W 人关注
6.38W 人关注
7937 人关注
暂停