财联社（上海 编辑 刘蕊）讯，当地时间周四盘后，全球最大的半导体设备制造商应用材料公司公布的业绩指引逊于预期，因供应链短缺令该公司产量受限。

该公司预计，截至明年1月的第一财季销售额约为61.6亿美元，逊于彭博整理的分析师平均预期值64.5亿美元。剔除某些项目后，第一财季利润预计为每股1.78至1.92美元，也逊于分析师平均预期值每股1.97美元。

这一业绩预期导致该公司股价在盘后交易中跌近5%。今年以来，受益于半导体行业需求暴涨，该公司股价已经上涨了84%。

应用材料的客户包括三星电子、台积电和英特尔，因此该公司的业绩预测也能成为了解一些大型科技公司支出计划和信心水平的窗口。

零部件短缺限制公司生产

由于新冠疫情引起的生产和运输困难导致全球关键零部件出现短缺，这对各行各业生产都造成了严重破坏，对芯片行业也是如此。尽管半导体设备需求依然旺盛，但应用材料却越来越难以满足这一需求。

“我们的供应链跟不上，”应用材料首席执行官迪克森（Gary Dickerson）在声明中说，“我们预计，某些硅元件的供应短缺将在短期内持续存在。我们的首要任务是与供应商和芯片制造商合作，解决这些限制问题。”

应用材料上季度的业绩表现也低于预期。在截止到今年10月的第四财季内，公司盈利为每股1.94美元，不及预期的每股1.96美元。第四财季销售额为61.2亿美元，不及预期的63.5亿美元。

“这次情况有所不同”？

对于应用材料这家半导体设备制造商来说，半导体市场需求火爆自然是个好消息，因为芯片制造商已经向该公司及其同行订购了更多的制造设备。

但芯片行业的周期性也是出了名的。尽管目前半导体依旧火热，但投资者仍然一直担心芯片行业出现下一次崩盘。上一次崩盘发生在2019年，当时芯片制造商们为了防止潜在的供过于求而限制支出，导致那一年应用材料公司的销售额下降了15%。

应用材料管理层试图向外界传达“这次情况有所不同”的信息。

迪克森表示，半导体在个人电脑和智能手机以外的领域的使用越来越多，这意味着该行业将扩大到创纪录的水平。