关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2021年11月29日 13:41:37
华为公布新的芯片专利
《科创板日报》29日讯,华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利,公开号为 CN113707623A。本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接,从而芯片产生的热量可进行双向传导散热,并在上导电层上设置散热部,使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。
收藏
阅364W
我要评论
反馈意见
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
半导体芯片
8.21W 人关注
+ 关注
TMT行业观察
1.88W 人关注
+ 关注
华为最新动态
4.41W 人关注
+ 关注