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2021年12月27日 16:08:31
神工股份:拟将“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”延期至2023年2月
财联社12月27日电,神工股份公告,公司审议通过议案,拟将募投项目“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”达到预定可使用状态的时间延期至2023年2月。
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