《科创板日报》10日讯，近日，深圳市金誉半导体股份有限公司完成了亿元级的融资，丰年资本领投。金誉半导体成立于2011年，是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，主要产品为半导体分立器件和电源管理类IC，广泛应用于消费电子、家电、工业控制、汽车电子等领域。（投资界）