2020年07月01日 14:01:28
弘信电子:压力感应传感器软板模组有望成为公司在TWS耳机领域的重要增长点
财联社7月1日讯,弘信电子在互动平台表示,TWS无线耳机系公司重点关注的市场,公司为TWS耳机研发的压力感应传感器软板模组已进入重要TWS耳机供应链,未来有望成为公司在TWS耳机领域的重要增长点。
关联个股
收藏
579.99W
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
7912 人关注
9125 人关注
7859 人关注
2.84W 人关注