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【财联社早知道】华为、阿里角逐这一领域“技术王冠”,新品竞相发布背后,产业链供应商们营收正在“悄悄”增长
2019-08-21 21:12:53
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最高回购价比公告日收盘价溢价58%,长青股份公司董事长提议以不超过2.61亿元回购公司2.04%至4.08%股份,今日开盘后长青股份一度封死涨停,股价回落后维持高位横盘。公告中的投资机会怎么找?锁定每日《财联社早知道》!

【今日摘要】

①华为、阿里角逐这一领域“技术王冠”,新品竞相发布背后,产业链供应商们营收正在“悄悄”增长;

②两年内全球5G手机出货量或达1.6亿部,全国最大生产商就是华为!哪些供应商已占据“核心”地位?

③14家上市公司中10家业绩上涨,连续六个季度行业景气度回暖后,改革红利将成此行业最强估值支撑!

④游资再度封板,深圳本地科技股又成市场热点,多个知名席位联手买入后,这只个股连板概率几何?

【大头条】

芯片|华为、阿里角逐这一领域“技术王冠”,新品竞相发布背后,产业链供应商们营收正在“悄悄”增长

近日,阿里和华为双双发布旗下的AI芯片。阿里巴巴达摩院在芯片行业顶级学术会议HOTCHIPS上发布新一代AI语音FPGA芯片技术——Ouroboros。该技术能将语音生成算法的计算效率提高百倍以上,还将支持AI语音识别。华为周五将举行Ascend 910 AI处理器和Mind Spore计算框架发布会,华为还将发布与AI有关的重大技术。

点评:根据海关总署公布的数据,2018年国内集成电路进出口方面,出口集成电路数量为2171亿个,同比增长6.2%,对应出口额为846.36亿美元,同比增长26.6%。2018年全球半导体进入下行周期,国内增速依然保持20%,是全球的3倍。2019年上半年,国内集成电路销售预估大概2890亿元,同比增长6%。国内巨大的集成电路市场,有利于国内集成电路企业的经营发展。想知道相关的上市公司,请关注《财联社早知道》栏目。

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