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【财联社早知道】半导体产业重磅大会完美闭幕,专家总结行业7大发展方向!技术龙头都是“谁”?
2019-09-05 21:13:09
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国常会再提支持实体经济,“降低实际利率”的表述对金融机构提出新要求。昨日《财联社早知道》解读的券商板块今日普遍上涨,中信建投、天风证券等盘中一度触及涨停!如何从重磅政策中梳理投资机会?每晚关注《财联社早知道》!

【今日摘要】

①半导体产业重磅大会完美闭幕,专家总结行业7大发展方向!技术龙头都是“谁”?

②又一世界级科技大会即将召开,华为、腾讯、亚马逊都有新品发布,这一5G下游产业已站上发展风口!

③德国总理来了!这一领域成中德合作关注热点,行业技术龙头抢先梳理!

④板块龙头一字板后,资金瞄准这只个股抢筹,龙虎榜如何解读?

【大头条】

芯片|半导体产业重磅大会完美闭幕,专家总结行业7大发展方向!技术龙头都是“谁”?

第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)今日在上海闭幕。IC China 2019展览共设立六大展区,包括半导体设计展区、半导体制造封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区、半导体创新应用展区、一流品质重点省市半导体成果展区等。

点评:中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军表示,未来中国集成电路产业应抓住5G、虚拟现实(VR)与增强现实(AR)、物联网、医疗健康、超高清晰度电视及显示技术、人工智能与类脑计算、自动驾驶等带来的机遇,积极探索适合中国的集成电路产业模式,以产品为中心重塑中国集成电路产业。想知道相关的上市公司,请关注《财联社早知道》栏目。

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