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【财联社早知道】半导体产业景气度持续回升,还有“芯”工程投百亿支持芯片研发,哪些龙头公司有望率先受益?
2019-12-30 21:04:43
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【今日摘要】

①半导体产业景气度持续回升,还有“芯”工程投百亿支持芯片研发,哪些龙头公司有望率先受益?

②华为全年手机出货量完胜苹果,此系列手机功不可没,超高销量背后都有哪些优质供应商?

③此领域国产替代又迈进一大步,首个基础体系标准出炉,这些龙头有望受益行业高标准;

④前有宝鼎科技,后有麦克奥迪,这只人气龙头股开板吸引游资争抢买入,龙虎榜如何解读?

【大头条】

芯片|半导体产业景气度持续回升,还有“芯”工程投百亿支持芯片研发,哪些龙头公司有望率先受益?

12月28日,1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在北京举行。会议指出,未来10年“星光中国芯工程”将投资100亿元用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发以及大规模产业化,并基于XPS数字像素智能传感技术、XPU多核异构智能处理器芯片技术等八大关键核心技术,服务更多国家战略需求。

点评:平安证券刘舜逢指出,2019年上半年全行业经历严重萧条后,从三季度开始朝向稳健复苏成长的态势发展,存储器价格回稳,代工、封测产能利用率大幅提升,主要龙头企业的各项数据环比也持续反弹。从下游来看,这样的状态具备一定的持续性,可以看到2020年全球半导体产业景气度回温的信号十分明显。想知道相关的上市公司,请关注《财联社早知道》栏目。

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