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【盘中宝】好戏不断 行业持续迎催化

2019-08-14 14:24 星期三 信息追踪

财联社资讯获悉,2019华为全联接大会将于2019年9月18日-20日在上海世博展览馆举行,大会将围绕数字技术创新、数字智慧园区、云+AI+5G+IoT、华为AI全栈能力等领域重点展开。

此前华为在开发者大会上带来了鸿蒙系统+智慧屏,以及其物联网解决方案:HiLink开放平台+LiteOS系统+IoT芯片。其中HiLink是华为开发的智能家居开放互联平台,支持包括Wi-Fi、蓝牙、Zigbee和RFID等6类通信技术,支持超过100种IoT品类,“HiLink + LiteOS + IoT芯片“三件套” 让IoT升级、产品开发更加简单高效。华泰证券认为,基于“鸿蒙系统+智慧屏”的整个物联网的生态体系雏形已经初步构建完成,以这个框架雏形为基础,未来更多的智能终端设备、应用场景或加速涌现,带动半导体、元器件、大数据等相关产业发展。

A股上市公司中,汉威科技智慧水务系统解决方案、智慧环保平台已经入选华为“优秀供应商”;润和软件推出新一代AI计算平台HiHope,华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴,双方已联合发布了数款广泛应用于诸多IOT领域的高性能AI计算平台;新天科技NB-IoT物联网水表、NB-IoT无磁水表、NB-IoT智能燃气表等已经通过华为兼容性测试,取得了华为技术认证书。

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