近日，上海合见工业软件集团有限公司宣布完成超11亿人民币Pre-A轮融资。本轮融资由上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资，老股东武岳峰科创、木澜投资等持续加注，泰合资本担任独家财务顾问。至此，合见工软已完成两轮融资，累计融资金额近30亿人民币。

资料显示，合见工软发起轮融资于2021年完成，由国家级产业基金国家集成电路产业投资基金二期（国家大基金二期）、中国互联网投资基金；科技及半导体产业专业投资机构武岳峰科创、红杉中国、韦豪创芯、深创投；多家知名集成电路行业领军企业及其关联基金闻泰科技、韦尔股份、木澜投资、卓胜微电子、上海瀚迈、华勤技术以及全球知名集成电路设计公司等共同发起，融资金额超17亿人民币。

据天眼查股权穿透信息显示，合见工软股东中出现了多家上市公司的身影。A股上市公司卓胜微持有2.11%股份；瑞芯微持有其1.26%股份；科创板上市企业澜起科技持有1.27%股份；科创板受理企业华勤技术持有1.27%股份。

合见工软成立于2020-05-29，主要从事工业软件领域内的技术服务；工业自动控制系统装置销售；机械设备销售；电子产品销售；工业设计服务；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务。

6月1日，合见工软推出多款EDA产品和解决方案，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理，以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。