财联社6月24日电，记者从传音控股获悉，公司旗下高端机型将搭载MediaTek新一代旗舰5G移动平台芯片天玑9000+。据悉，天玑9000+是MediaTek最新发布的天玑家族旗舰产品，采用先进的台积电4nm制程，ArmV9架构CPU，Mali G710十核GPU，大算力NPU，ISP和5G基带，在性能、功耗、AI、影像、游戏体验、5G通信等方面均有卓越表现。天玑9000+将助力传音手机在通话、拍照、显示、电池、游戏等消费者热切关注的点上实现新突破。 (中证报)