据《科创板日报》消息，近日，集成电路测试技术及服务提供商杭州朗迅科技有限公司完成数亿元C轮融资，由毅达资本领投。智慧芽TFFI科创力评估平台显示，朗迅科技在电子核心产业中的科创能力评级为A级，目前共有30余件专利申请和60余件已登记软件著作权，其技术布局主要集中于实训台、受控设备等相关领域。

公开信息显示，朗迅科技于2010年5月成立，主营集成电路第三方独立测试及技术开发服务，为我国顶级行业客户提供包括SoC、存储、传感器、射频等中高端测试服务。公司建有完整的微电子设计及应用系统开发环境，建有产业级IC测试中心、高新企业研发中心和院士工作站，并自主研发智能硬件芯片及电路测试平台。

天眼查信息显示，自成立以来，朗讯科技已完成5轮融资。其中本年度已完成两轮，分别为2月22日，完成B+轮，由武汉科创投、湖畔宏盛投资。7月26日，完成C轮融资，由毅达资本投资。

天眼查股权穿透信息显示，朗讯科技背后有两家上市公司，分别为士兰微、博通集成。其中士兰微通过杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司间接持有其股份。

朗迅科技项目负责人果桐表示，我国集成电路行业因第三次产业转移以及国家大力发展自主可控而进入发展快车道，整体增速高于全球平均水平。其中第三方独立测试在国内起步较晚，大部分作为封测一体而存在，参照台湾地区独立第三方测试厂商的发展格局，随着国内半导体产业进程发展以及芯片高端化升级，带来的专业化分工进一步细化，以朗迅科技等为代表的国内独立第三方测试商将拥有更加宽阔的成长空间。