《风口研报》今日导读

1、华大九天（301269）：①全球EDA百亿市场规模，国内由于半导体产业高速发展带来渗透率快速提升，叠加本土化率同步提升带来TAM（潜在市场）高速增长，浙商证券田杰华预计2025年中国EDA市场规模达185亿元；②公司是国产EDA领军，拥有国内唯一模拟电路设计全流程EDA工具系统，综合实力国内第一，将随着半导体产业的壮大不断迭代升级产品矩阵，从而实现向更高制程突破和跃迁；③田杰华认为由于国产逻辑IC与国际巨头差距较大，反观模拟芯片领域近年来百花齐放，测算国内模拟电路设计在整体设计类EDA市场中占比可达30%，远超全球的15%，意味着公司现阶段主力产品增长空间广阔；④长期来看国内几十家乃至上百家EDA企业必然面临整合，田杰华看好公司作为行业龙头，平台吸引力和资金实力皆占优，未来并购将助力公司实现跨越式增长，预计2022-24年归母净利润分别为1.81/2.41/3.28亿元，同比增长30.16%/32.7%/36.27%；⑤风险因素：技术创新、产品升级失败。

2、金三江（301059）：①公司坚持定位高端二氧化硅材料方案提供商，经过长达十年的客户认证和工艺试错，于2017年成功切入外资客户，华创证券雷轶预计公司未来5年成为全球龙头且能保持20%以上的净利率；②食品、药品、啤酒硅胶、硅橡胶等领域打开第二增长曲线，公司正在产品、渠道两方面双管齐下突破，新厂建成后产能扩张近3倍；③电池、芯片等高端制造业的应用具有潜在可能，公司与客户进行了长达8年的认证流程，在蓄电池隔板领域目前在已下发小批量订单；④雷轶预计公司2022-2024年归母净利润为0.70/1.01/1.31亿元，同比增长38%/45%/30%，基于公司业务的高门槛、高增速和潜在市场爆发的可能性，给予公司2023年35XPE，目标价29元（当前20.82元），首次覆盖，给予“强推”评级；⑤风险提示：牙膏领域大客户终止/减少合作风险、新领域市场开拓不及预期风险。

主题一

半导体全面大反攻，这家半导体“国产之颠”模拟+制造+数字EDA三重成长新空间打开，分析师还给出了四个与市场不同的认知

周五半导体板块迎来大反攻，其中半导体IP成为了最强分支，芯原股份、国芯科技收获20cm涨停，寒武纪大涨超10%。

本栏目于8月5日《一文看懂这片构筑芯片大厦的“砖瓦”，半导体IP可缩短芯片上市时间并降低开发成本，Chiplet亦将带来新增量，有望成为我国半导体实现弯道超车的重要引擎》一文中应用了招商证券鄢凡的观点，看好EDA公司切入IP行业将具备天然优势，目前国内外EDA公司均有一些IP领域布局。

浙商证券田杰华深度覆盖华大九天，公司是国产EDA领军，拥有国内唯一模拟电路设计全流程EDA工具系统，综合实力国内第一，2020年国内市场份额约为5%。

全球EDA百亿市场规模，海外三巨头市场份额近8成，国内由于半导体产业高速发展带来渗透率快速提升，叠加本土化率同步提升带来TAM（潜在市场）高速增长。

田杰华预计2025年中国EDA市场规模达185亿元，其中国产EDA为40.7亿元，并基于四个与市场不同的认知，看好公司有望脱颖而出，成为国内行业整合者。

（1）EDA本土替代加速，公司乘势崛起，高端制程突破路径与巨头不同；

市场部分观点认为公司产品当前支持制程与国际巨头相比差距较大，对高端突破存疑。

田杰华认为基于当前国际环境和国内半导体本土替代大势，公司作为本土EDA龙头，将随着半导体产业的壮大不断迭代升级产品矩阵，从而实现向更高制程突破和跃迁。

同时，我国IC设计与晶圆制造企业发展突飞猛进，公司作为全流程布局模式的代表，已构建起阵容强大的完整研发铁三角，并不断开展与全球领先的晶圆制造企业合作，通过正向反馈驱动产品技术进步。

（2）国内模拟电路设计EDA市场空间超预期；

市场认为国内EDA下游结构与全球相似，模拟电路设计占比15%左右。

田杰华认为由于国产逻辑IC与国际巨头差距较大，反观模拟芯片领域近年来百花齐放。

因此测算国内模拟电路设计在整体设计类EDA市场中占比可达30%，预计2025年模拟EDA市场规模接近40亿，意味着公司现阶段主力产品增长空间广阔。

（3）第二成长曲线——数字电路设计EDA有望复制成功；

近年来公司研发重心逐渐从模拟及平板电路设计类EDA向数字电路转移，在数字设计领域已展现了持续单点突破能力和多种跨度较大的核心技术积累，即将进入难度&市场规模第二大的逻辑综合产品研发阶段。

（4）龙头长周期内生增长与外延并购双轮驱动；

对标海外EDA三巨头成长路径，长期来看国内几十家乃至上百家EDA企业必然面临整合。

田杰华看好公司作为行业龙头，平台吸引力和资金实力皆占优，未来并购将助力公司实现跨越式增长，预计2022-24年归母净利润分别为1.81/2.41/3.28亿元，同比增长30.16%/32.7%/36.27%。

近期本栏目半导体系列：

8月5日《一文看懂这片构筑芯片大厦的“砖瓦”，半导体IP可缩短芯片上市时间并降低开发成本，Chiplet亦将带来新增量，有望成为我国半导体实现弯道超车的重要引擎》

8月5日《光刻设备“黑马”、PCB领域客户实现前100强全覆盖，公司产品涵盖微米到纳米多领域光刻环节，持续拓展“先进封装+MiniLED+FPD”泛半导体领域》

8月2日《晶圆厂扩产升、海外龙头在手订单创两年新高，这匹“黑马”7月份一举拿下21台设备订单，分析师看好其平台化布局已逐步成形》

6月22日《光伏+电动车+工控全覆盖，这家功率半导体领域的科创新星新品快速批量生产，未来3年业绩复合增速预计高达60%》

6月16日《排产已到2023年，国内晶圆厂建设呈全面扩产的状态，这几家新进企业已在细分领域迎来突破》

6月7日《今年业绩有望翻倍的半导体材料龙头，稳稳抓住国内这波超级扩产大潮，平台型发展具备雏形》

主题二

占据细分利基市场的精细化工“隐形冠军”，新增切入电池、芯片、日化等高端市场，潜在爆款应用已在路上

锂电池、芯片都是高增赛道，一旦切入对于相关公司的提估值作用非常显著。

华创证券雷轶覆盖了一家传统利基市场稳固，且有机会切入电池、芯片等高端制造业的应用的细分龙头金三江。公司坚持定位于高端二氧化硅材料方案提供商，在牙膏、日化高端领域竞争地位已非常稳固，蓄电池隔板领域应用当前正处于放量增长的前夜。

雷轶预计公司2022-2024年归母净利润为0.70/1.01/1.31亿元，同比增长38%/45%/30%，基于公司业务的高门槛、高增速和潜在市场爆发的可能性，给予公司23年35XPE，目标价29元（当前20.82元），首次覆盖，给予“强推”评级。

第一S曲线，五年左右或成为牙膏用二氧化硅全球龙头

全球二氧化硅市场总规模约400万吨/年，其中高端市场大约150万吨/年，约30万吨应用于牙膏领域。

金三江从创立之初起，就坚持定位于高端二氧化硅材料方案提供商，2007年开始尝试切入高露洁为代表的牙膏用高端二氧化硅市场，经过长达十年的客户认证和工艺试错，于2017年成功切入。

目前，金三江已经发展成为了牙膏用二氧化硅国内第一（2万吨）、全球头部的龙头企业，未来将靠着贴近客户、快速响应、不断投入等典型的内资打外资的“比较优势”，不断实现进口替代。

目前正在不断侵蚀外资份额，未来5年金三江牙膏用二氧化硅年销量复合增速有望达到30%左右，且能保持20%以上的净利率，成为全球龙头。

产能：公司在2019年筹备新建肇庆二厂，年设计产能为6万吨/年，将于2022年完工逐步投产，全部达产后公司总产能可达到8.6万吨，新厂建成后产能扩张近3倍。

第二S曲线，消费升级使得二氧化硅在日化领域的应用正在爆发

二氧化硅是安全环保的日化品添加剂，高端日化应用市场空间超50万吨级，目前仍处于放量初期，例如食品、药品、啤酒硅胶、硅橡胶等领域。

公司基于牙膏领域的研究数据库以及成熟的研发工艺转换体系，正在产品、渠道两方面双管齐下，目前已经有多家不同领域的应用正在不断出现。到2026年，公司年销售量达到2万吨以上应该具有较大可能性，但单一领域的爆发可能会改写这个数字。

第三S曲线，电池、芯片等高端制造业的应用具有潜在可能

二氧化硅具有化学惰性和多孔结构等优良性质和独特属性，高端制造业中一些领域正在诞生对二氧化硅的需求，例如蓄电池隔板、化工开口剂、CMP研磨剂、涂料消光剂、特种轮胎补强剂等领域，未来或达百万吨级，且吨售价也会远高于其他日常应用。

金三江具有较好的先发优势，在蓄电池隔板领域也在持续投入资源，与客户进行了长达8年的认证流程。公司已经与天津戴瑞米克（占据50%市场份额的全球领先的蓄电池隔板制造商和供应商）建立合作关系，目前已下发小批量订单。

近期本栏目高端制造系列：

8月4日《一文再梳理机器人行业，不止是因为特斯拉入局带来的催化，分析师看好在技术迭代与需求爆发共同推动下，行业将开启新时代》

8月2日《晶圆厂扩产升、海外龙头在手订单创两年新高，这匹“黑马”7月份一举拿下21台设备订单，分析师看好其平台化布局已逐步成形》

7月29日《电机行业有望迎“电动车+机器人”两大广阔市场，这家公司EPS电机成功斩获头部车企13个项目定点、另有30余个项目持续推进，目前估值仅20倍》