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【电报解读】这一半导体细分市场规模或较今年增超20倍,重点聚焦三条主线,这家企业已提前部署虚拟现实芯片研发
电报解读
2022.12.12 09:00 星期一
//电报内容
【三星:2026年全球半导体3nm制程晶圆代工市场规模将达242亿美元 较今年增超20倍】《科创板日报》12日讯,三星电子晶圆代工部门高级研究员朴炳宰日前在演讲中表示,到2026年,全球半导体3nm制程晶圆代工市场规模,较今年的12亿美元增长超过20倍。
//解读摘要
这一半导体细分市场规模或较今年增超20倍,半导体行业明年中或迎景气触底回升,机构建议重点聚焦三条主线,这家企业已提前部署虚拟现实芯片研发,是国内为数不多基于自有控制器芯片开发硬盘公司,另一企业规划了7000吨半导体材料产能。
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