《科创板日报》1月18日讯（记者 敖瑾） 17日下午，第二届滴水湖产业投资者大会“Shanghai Lingang LP Conference”集成电路分论坛在临港新片区举行。该分论坛由上海临港新片区私募基金公司和孚腾资本合办，现场吸引超过110多名来自集成电路产业界以及投资人士的参与。

临港新片区管委会高新技术与科技创新处副处长李向聪、金融贸易处副处长陆海生出席分论坛。上海孚腾私募基金管理有限公司总经理费飞、孚腾资本集成电路行业负责人、董事总经理李然、武岳峰资本合伙人刘剑等在分论坛上进行了主题演讲。

武岳峰资本合伙人刘剑、智路资本执行董事樊大磊、浦科投资合伙人徐磊、恒玄科技总经理赵国光、智己汽车汽车电子电器专家曹书峰、孚腾资本汽车电子行业负责人陈雨沁等参与了以“国际形势下，集成电路产业发展机遇”为主题的圆桌讨论。

集成电路产业在临港有“三最”

李向聪在分论坛的主题演讲上介绍，集成电路作为临港新片区的八大前沿产业之一，是目前前沿产业领域中产业链最齐全的一个，从设计封装测试到装备材料再到消费芯片等均有布局；同时也是投资规模最大的，截至目前，临港新片区集成电路产业领域出让土地面积超过130万方，累计投资额超2200亿元；临港新片区的集成电路产能也优势明显，吸引了全国乃至全球的企业落地，到2025年12英寸晶圆规划产能超50万片/月。

其进一步介绍，2023年，临港新片区将重点推动产业链上下游协同，“我们在中芯国际1000亩地对面，规划了700百亩专门用来做芯片设计。”

其次，将加强培育独角兽企业，尤其是材料领域企业，“材料领域的项目是目前临港本地生长起来最好的，年营业额1-2个亿，估值10个亿，未来需要支持更多企业实现上市。”

第三是搭建服务链，与基金、检验检测机构等各方联动；第四则是下大力气吸引全国各地的创新人才到临港新片区推动创新。

孚腾资本集成电路行业负责人、董事总经理李然，则探讨了中国集成电路在新的国际环境下面临的变化，以及孚腾资本在投资集成电路领域过程中的思考。

其表示，过去的2022年是多事之秋，新国际形势下对于我国半导体产业在政策、产业生态及产业生产层面都有重大影响，但破局机会仍然存在：

一是重点加大成熟制造机会的布局：把技术发挥到极致，做到全球领先，保障中国制造基本盘；围绕成熟制造产线的供应链，国产化重要性愈发凸显；超越摩尔大有可为。

二是有选择性地攻关关键领域：重点依托龙头企业、投资技术比较成熟的公司在关键领域攻关；保持对前沿科技的敏感性，精准布局。

三是立足全球化突围：依托国内自己的市场优势，吸纳芯片供应链上的外企来华投资；关注可以消化、吸收、再创新的投资机会。

对临港新片区的集成电路产业发展，李然认为，临港新片区已经具备较好的基础，产业链布局较全，结合孚腾资本自身的投资逻辑以及临港新片区当前的优势产业，临港新片区和孚腾资本双方可以在三条主线加强合作。

“第一条主线是以制造为核心，助力构建车规级产业生态圈；第二条主线是希望能够结合区域龙头企业并购重组做大做强；最后一点是临港新片区在算力芯片领域很有特色，好多算力芯片领域项目落户在临港新片区，这是我们看到的一个巨大机会。”

武岳峰资本合伙人刘剑亦在分享中表示，在当前的国际环境下，半导体行业面临较大变化，其中一个重要变化体现为从全球分工合作的状态转变为了局域化，“但是从对行业最好的角度来看，全球化分工是最好的状态。”

其进一步表示，半导体行业近期存在波动，一方面是投入该领域的资金是在减少，包括房地产等行业在内的跨界投资者，还有美元基金都在减少；另一方面，一些投资标的企业因为新产品无法接上等问题，而陷入发展瓶颈。

“整个行业的壁垒正在减弱。过去从2014年武岳峰做半导体投资以来，半导体是在强壁垒的状态，整个行业整体的增长是很快的，我们在高速路上奔跑，很多问题和缺陷因为高速成长而掩盖了。”

对接下来武岳峰的半导体投资策略，刘剑表示，将坚守在设计行业，“去找这种强A、有门槛、差异化的企业……相对过剩或者竞争比较激烈的，如消费电子、安防可能随着整体行业洗牌，格局应该是强者恒强，较小的项目未来融资会受到很大的限制。”

并购整合长期将迎来机会

在圆桌会谈上，来自投资机构以及产业方的多名人士，也就国际形势下集成电路产业未来发展的话题进行了讨论。

恒玄科技总经理赵国光表示，从恒玄科技作为设计公司的角度看，地缘政治的变局，对设计公司而言冲击较大。目前全国设计公司超过3000多家，而以美国等国家半导体的发展经验看，未来国内芯片设计类公司将低于100家。

“投资机构在一定程度上造成了今天这样的局面，后果未来大家可能也要承担，一些创业公司将会发生破产、关闭或被并购。但这也会让半导体行业产生进步，对于实力较好的芯片公司而言，过去面临的人才竞争、毛利压力，将随着资本泡沫破裂、创业不理性的结束，而得到改善，让有限的人才能够到更适合的平台发展。”

其进一步表示，半导体领域近期的发展动态让各方都看到了半导体的重要性，“实际上在过去二三十年半导体行业被忽视了，直到今天很多人才发现原来半导体有这么多顶层技术。这是个好事情，从投资角度来讲，未来一二十年半导体还会有很多投资机会，但这个机会可能更多在基础课题上，而设备、材料等涉及到的机会可能已经比较少了。”

智己汽车汽车电子电器专家曹书峰则从芯片应用角度表示，地缘政治上的不确定性，对中国汽车市场而言，仍是较大的潜在风险。但另一方面也是国产汽车芯片发展的机会，因为更多车企选择国产芯片的意愿开始加强。

国内半导体行业收并购展望也是业界关心的重点。武岳峰资本合伙人刘剑表示，半导体行业并购整合是一个主线，买方和卖方都有较大的需求，但客观而言难度则在增加。

“跨国并购的话，最大的可能还是审批问题。所以我们也要谨慎地评估风险，A可能没有机会了，非A的地方可能还有几个行业是可以并购整合的，就需要去挖掘，特别是水下项目，是需要花功夫的，水上项目还是比较困难，因为它确实吸引了太多政府的聚焦。”

国内并购方面，其表示，未来将会有较多机会。“大家觉得国内比较难做，其实也并不是不可能，整个行业在发展，也有很多超前的CEO意识到这一点，即合作双方都可以做大。另外随着2023年经济形式变化，融资以及一些大企业可能面临困难，这种情况下国内并购整合会多起来，甚至可能不乏上市公司之间的并购。”

樊大磊则表示，“在跨境业务这一块，最近有一个观点叫世界体系，在这个观点之下，会给很多过去想不通的事提供一些新思路。比如在细分赛道，可能整体市场规模不大，但它是具备价值的，还有某些标的的估值看起来可能和模型得出的结论有差异，或者在国家竞争的过程中价格变贵，这些问题在这个框架下都可以做一些重新的思考。”

对于国内并购，其表示，“国内有比较大的控股产业生态，依托这一生态，实际上有助于并购。从方向上来说，传统产业升级转型，也是并购比较好的点。”

徐磊则表示，目前装备、零部件和材料领域，企业数量确实在增加，并购整合从产业角度而言可以集中力量，更有效率。“但从现阶段来说，我觉得是一个百花齐放的阶段，还没到整合的时间点。地方而言，需要企业百花齐放，越多越好，对创始人来说，他们想的也是去整合其他公司，而不是被整合，所以都在自己做单点突破，大步向前走，还没有到要横向整合的状况。”