财联社2月8日电，光力科技在互动平台表示，目前公司的国产化封测装备已经处于量产销售阶段，产品各方面性能得到客户的高度认可。公司在封测行业的切割工艺环节，拥有半导体精密切割设备、核心零部件、关键耗材等自主技术和生产能力，在半导体切割划片设备方面具有完整的产品布局。中国具有较高封测产业占比，公司受益于国产化替代以及半导体行业的发展和当前的市场竞争格局，公司产品具有较大的替代空间。