财联社2月13日电，亨通光电在互动平台表示，公司CPO技术专利主要集中在硅光芯片设计以及硅光芯片高密度封装等方面。公司在CPO光电协同封装布局在国内较早，2021年曾成功推出3.2T CPO工作样机。由于技术迭代，目前尚在进一步研发过程中。