财联社3月14日电，鼎龙股份在互动平台表示，公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括：临时键合胶（TBA），封装光刻胶PSPI，底部填充剂（Underfill）等产品。公司显示用光刻胶（PSPI）已经通过主流显示客户验证，正在逐步放量。公司封装用光刻胶（PSPI），在显示用PSPI的技术平台基础上，吸收了PI合成及产业化方面的技术经验，目前已经开始客户送样工作。