华海诚科（688535）专注于半导体封装材料，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，其中应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到外资厂商相当水平，并且公司已是国内极少数同时布局“倒装芯片底部填充材料(FC底填胶)”与“液态塑封料(LMC)”的内资半导体封装材料厂商。此次募集资金拟投向高密度集成电路和系统级模块等项目。