财联社4月13日电，有研新材在互动平台表示，公司靶材是PVD薄膜沉积用关键材料，用于Bumping、RDL、TSV等先进封装核心技术中，基于这些技术可以开发各种封装形式实现芯片、器件等的高密度封装（如CPO技术）。公司主要参与动力电池用固态电解质材料的开发，目前仍在推进中；暂无第四代半导体氧化镓的研发。