财联社4月19日电，东威科技在互动平台表示，PCB行业目前有回暖迹象，VCP设备一季度有批量订单进入。公司的Msap移载式VCP设备主要应用于高端半导体，对于精细的线路要求，目前HDI制程已不能满足，需要更先进的半加成法(SAP)工艺或改良型半加成法(MSAP)工艺。长期以来，用于MSAP载板电镀加工的设备主要由日企、韩企、台企垄断。我们的应用于高端半导体的MVCP设备属于自主研发，国内领先，目前已通过客户中试，并与多家客户签订合同，正在量产中。