晶合集成（688249）主要从事12英寸晶圆代工业务，已具备DDIC、CIS、MCU、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力，并且已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产。2022年第二季度，公司营业收入在全球晶圆代工企业中排名第九。本次募集资金拟投向合肥晶合集成电路先进工艺研发、40纳米逻辑芯片工艺平台研发、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发等项目。

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