一、公告及信息

启迪设计：控股股东拟转让公司19.99%股份引入战投

启迪设计公告，公司控股股东赛德投资与中能华安（北京）新能源科技有限公司（简称“中能华安”）当日签署股份转让协议，拟通过协议转让方式为公司引入战略投资者，将持有的公司股份3477.75万股（占公司总股本19.99%）无限售流通股份转让给中能华安。转让价格每股16.87元，税前交易总价5.87亿元。通过与战略伙伴的深度合作，提升公司双碳新能源业务的拓展能力。

机器人：子公司拟以增资扩股的方式引入战略投资者

机器人公告，全资子公司中科新松拟以增资扩股的方式引入上海浦东海望私募基金管理有限公司成立的投资基金作为主要战略投资者，引入海通焕新、海通创新、长三角投资作为其他战略投资者，上述增资方拟以现金方式合计出资1.5亿元。

二、热门题材

英伟达紧急预订这一半导体产能，已成为AI领域广泛应用的封装技术

据行业媒体报道，有熟悉先进封测供应链的人士透露，英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求明显增长，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片。

报道称，由于先进封装产能也需要计划排产，台积电CoWoS月产能也大约仅在8000~9000片，若加紧急预定的产能，台积电每个月约平均会多出1000~2000片的CoWoS产能，届时CoWoS产能将持续吃紧。台积电早在2011年推出CoWoS技术，并在2012年首先应用于Xilinx的FPGA上。此后，华为海思、英伟达、谷歌等厂商的芯片均采用了CoWoS，例如GP100（P100显卡核心），TPU 2.0。如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术，绝大多数使用HBM的高性能芯片，包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。中信建投分析指出，大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。

上市公司中，兴森科技应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板，公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产。鼎龙股份表示，重点开发临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶（Underfill）等产品，其中临时键合胶主要用于超薄晶圆减薄工艺，封装光刻胶主要用于再布线（RDL）、硅通孔（TSV）工艺，底部填充胶主要用于2.5D、3D封装中。甬矽电子已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。

三、连续涨停

引力传媒：携手澜舟科技布局AIGC轻量化模型及产品应用。

国光电器：公司研发的搭载ChatGPT的智能音箱于本月推出。