财联社5月19日电，洪汇新材公告，公司与苏州信越半导体有限公司(简称“苏州信越”)及其全体股东于2023年1月3日签署了《投资意向书》，公司拟使用自有资金不超过4000万元人民币向苏州信越投资。自《投资意向书》签署后，公司聘请了中介机构对苏州信越进行尽职调查等相关工作，并与相关各方就投资事项进行了商洽，但相关各方未能就本次投资事项达成最终共识，无法签署正式投资协议。为维护公司和广大投资者利益，经审慎研究并与相关各方友好协商，公司决定终止本次投资事项。