财联社5月29日电，炬光科技在互动平台表示，预制金锡氮化铝衬底材料由于其尺寸小、易集成、热导率高且绝缘特性好，预制金锡焊料键合可靠性高等特点被广泛应用在光通讯领域的芯片或者器件封装应用中；公司的微光学元器件、微透镜阵列等可应用于光通讯领域，实现光耦合、光传输等光学功能。目前公司已经有光通信领域的客户在合作。至于这些客户是否做400G/800G高速光模块，公司并不掌握相关信息。