财联社5月30日电，兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，FCBGA封装基板项目目前正处于建设期，珠海FCBGA项目已于2022年12月底建成并成功试产，目前处于客户认证阶段；广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。公司目前暂未与AMD、英伟达有合作，但其均为我们目标客户，我们将争取未来达成合作。