财联社6月9日电，通富微电在互动平台表示，公司积极调整产品业务结构，加大市场调研与开拓力度，持续服务好大客户，凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。公司与AMD密切合作，是AMD的重要封测代工厂。公司将持续5nm、4nm、3nm新品研发，现已具备5nm封测技术。