一、国际前两大HBM厂商均计划扩产

HBM是当下速度最快的DRAM产品，据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星约40%、美光约10%。

据韩媒报道，三星计划投资1万亿韩元（约合7.6亿美元）扩产HBM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍，公司已下达主要设备订单。另外，三星已收到AMD与英伟达的HBM订单。本次三星将在天安工厂展开扩产，该厂主要负责半导体封装等后道工艺。

国金证券指出，由于HBM3E需求暴增，SK海力士已决定明年大扩产、采用最先进的10纳米等级第五代（1b）技术，多数新增产能将用来生产HBM3E。预计2026年全球HBM市场规模有望达57亿美元，22-26年CAGR为52%。

二、机构认为存储行业拐点将至

根据TrendForce集邦咨询研究指出，2023年ChatGPT等生成式AI应用带动AI服务器成长热潮，又以大型云端业者最积极投入，包含Microsoft、Google、AWS或其他中系业者如Baidu、ByteDance等陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求，并将驱动先进封装产能2024年成长3-4成。光大证券刘凯研报认为，AI驱动HBM行业快速增长，存储行业拐点将至。

三、相关上市公司：雅克科技、太极实业

雅克科技：SK海力士前驱体环节全球范围的核心供应商，公司供应SK海力士前驱体销售额占公司前驱体业务超过50%。

太极实业：子公司海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》，目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。