《科创板日报》21日讯，2023科创板开市四周年论坛今日在上海举行。晶合集成董事长蔡国智在高峰论坛中表示，在半导体遭遇“卡脖子”的问题上，成熟制程也可以在很多应用领域发挥作用，把成熟制程做到极致很有可为。在整个半导体芯片的营业额里面，成熟制程占了76%的市场份额；从芯片颗粒数量来看，95%以上的芯片都是28/22nm以上的成熟制程，“并不是所有的应用都需要先进制程”。蔡国智表示，中国大陆有3000-4000家芯片设计公司，晶合集成愿成为新兴芯片设计公司晶圆供应的“工作母场”。背靠中国最大的制造和消费大国，这个土壤是肥沃的，尽管短时间内行业景气度下降，但不影响长期发展战略。（记者 郭辉）