财联社8月2日电，慧智微在互动平台表示，公司将积极布局5G毫米波等产品线，进一步扩大公司的产品组合；公司自主研发的可重构射频前端平台，采用“绝缘硅+砷化镓”混合架构，公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列5G手机、OPPO、vivo、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产；目前公司的生产模式为Fabless模式。公司专注于射频前端模组的研发和销售，晶圆制造及封装测试等生产环节主要通过外部供应商完成。