《科创板日报》7日讯，日前，智能制造融合基础设施提供商深圳渊联技术有限公司（简称“渊联技术”）宣布完成数千万人民币A轮融资，本轮融资由华映资本领投，华汯资本跟投。自公司成立以来，已获三轮融资，累积融资额过亿元。本轮资金将主要用于工业智能机软硬件研发和市场推广。