//电报内容
【英特尔大举扩产2.5D/3D封装 目标2025年3D封装达目前水平的4倍】《科创板日报》22日讯,英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局。公司表示,目标到2025年,其3D Foveros封装产能达到目前水平的四倍。英特尔副总裁Robin Martin今日受访时也透露,未来槟城新厂将会成为公司最大的3D先进封装据点。
//解读摘要
英特尔欲将2.5D/3D封装产能扩大3倍,机构预计全球2024年先进封装产能增幅将达40%,这家公司产品已批量用于先进封装材料中,另一家设备可用于WLP、SiP等先进封装。