一、公告及信息

深桑达A：拟定增募资不超过30亿元

深桑达A公告，拟定增募资不超过30亿元，用于运营型云项目、分布式存储研发项目、中国电子云研发基地一期项目、集成电路研发制造用厂房及配套设施洁净室及配套机电系统项目、单晶硅拉晶建设项目、中国蚌埠传感谷二期EPC项目、无锡国家软件园六期项目工程总承包、补充流动资金或偿还银行贷款。

上海电力：拟收购青云光伏100%股权

上海电力公告，为解决公司与控股股东的同业竞争问题，公司子公司上海电力新能源发展有限公司拟现金5822.86万元，收购公司控股股东国家电投集团所属子公司持有的中电投青云光伏发电(连云港)有限公司(简称“青云光伏”)100%股权。

二、热门题材

该产品需求迎来爆发，高端AI服务器搭载已成为业内主流

三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。

HBM意为高带宽存储器，是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM，它的作用类似于数据的“中转站”，就是将使用的每一帧，每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中，等待GPU调用。相比传统内存技术，HBM具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗恶化更小尺寸、此外，HBM朝着不断提高存储容量、带宽、减小功耗和封装尺寸方向升级，目前已升级到HBM3。进入2023年以来，受益Chatgpt引领的AIGC（生成式AI）热潮，HBM需求迎来爆发。据Trendforce研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成为业内主流，预计2023年全球HBM需求量将同比增长58%，达2.9亿GB，预计2024年将同比增长30%。

上市公司中，香农芯创作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质，2022年公司已向客户销售海力士HBM存储产品。国芯科技目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，前期目标主要用于客户定制服务产品中。华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证。

三、连续涨停

新炬网络：公司是一家以提供IT数据中心运维服务及运维产品为主的多云全栈智能运维服务商。

三维天地：公司是一家专注于检验检测信息化和数据资产管理领域的软件开发服务商。