一、公告及信息

中贝通信：与青海联通签订3.46亿元算力服务框架协议

中贝通信公告，与青海联通签订算力服务框架协议，鉴于中贝通信拥有AI算力资产，双方合作开展AI算力服务业务，青海联通向中贝通信批量采购AI算力服务，用于自用或向第三方提供增值算力服务。双方以H800设备为基础搭建算力服务平台，提供960P算力服务，服务费按照含税12万元/P/年计算，协议服务期限三年，服务费总金额为含税3.46亿元。

国旅联合：发行股份购买资产事项获得江西省国资委批复

国旅联合公告，公司拟以发行股份的方式购买控股股东江西省旅游集团股份有限公司持有的江西旅游集团航空产业有限公司47.5%股权、江西省旅游集团沁庐酒店管理有限公司100%股权、江西风景独好传播运营有限责任公司100%股权、江西省旅游集团文旅科技有限公司100%股权和江西旅游集团国际会展有限公司100%股权，向海南太美航空股份有限公司购买其持有的江西旅游集团航空产业有限公司37.5%股权，并募集配套资金（以下简称“本次重组”）。近日，公司收到控股股东江西省旅游集团股份有限公司转来的江西省国有资产监督管理委员会出具的《关于国旅文化投资集团股份有限公司资产重组有关事项的批复》（赣国资产权字[2023]42号），原则同意公司本次重组方案。

二、热门题材

集成电路制造中难度最高的设备，行业巨头预计今年销售额将增长30%

荷兰半导体设备制造商ASML首席执行长Peter Wennink表示，公司今年将按计划在其下一个产品线中推出首款测试工具。该款高数值孔径的极紫外光刻（EUV）机器只有卡车大小，每台成本超过3亿欧元，顶级芯片制造商需要这些机器，以便能够在未来十年生产更小、更好的芯片。Wennink证实，到2023年，ASML上一代深紫外光刻（DUV）机器的销售额将超过EUV机器。此外，ASML预计今年公司销售额将增长30%。

集成电路结构极其复杂，制造工艺繁多。光刻是决定集成电路集成度的核心工序，决定了芯片关键尺寸。光刻机是集成电路制造中难度最高的设备。德邦证券指出，全球半导体行业2024年有望再次开启上行区间。海外方面，关注全球半导体设备细分领域龙头，例如阿斯麦(ASML.O)、应用材料(AMAT.O)等公司：国内方面，预计未来随着产业链上下游的努力，半导体光刻机设备有望将逐步取得突破，关注在光源系统、照明模组与投影物镜系统、双工作台、浸润式系统等领域有所布局的国内优质企业。

上市公司中，苏大维格已向相关客户提供芯片光刻机用定位光栅尺产品。公司向相关头部客户销售的光刻设备可用于掩模等器件的制作。富创精密是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司主要产品应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。上海微电子是公司的代表性境内客户之一。波长光电已具备提供光刻机配套的大孔径光学镜头的能力，公司成功开发的光刻机平行光源系统可用于国产光刻机领域配套。

三、连续涨停

捷荣技术：公司专注于精密模具、精密结构件的生产制造，主要应用于手机、平板电脑、智能穿戴设备、无线网卡等电子消费产品。

华微电子：公司是国内技术领先、产品种类最为齐全的功率半导体器件IDM公司。