【电报解读】机构看好先进封装材料领域弹性,2023年我国先进封装市场规模或达1330亿元,这家公司已是全球知名颗粒封装材料供应商
电报解读
2023.09.07 09:17 星期四
//电报内容
【中信证券:看好先进封装相关材料领域的受益弹性】财联社9月7日电,中信证券研报指出,华为Mate 60 Pro先进芯片实现自主制造,同时华为于近期公开“芯片封装技术、其制备方法及终端设备”等专利。高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰,先进封装有望成为突破芯片供应困局的关键,看好先进封装相关材料领域的受益弹性。
//解读摘要
机构看好先进封装材料领域弹性,2023年我国先进封装市场规模或达1330亿元,这家公司已是全球知名颗粒封装材料供应商,另一家芯片级底部填充胶通过关键客户验证。
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