财联社9月14日电，韦尔股份在互动平台表示，公司CIS产品普遍采用芯片堆叠架构，公司利用PureCel®-S晶片堆叠技术将PureCel®成像阵列和处理功能分为两层，以实现更小的晶片尺寸及附加功能，为客户提供了图像性能优异且更紧凑的解决方案，广泛应用于手机、安防、汽车等诸多领域。