《科创板日报》21日讯，天承科技近日接受机构调研时表示，公司于2015年着手开发封装载板专用化学品，经过长时间的开发和测试，成功研发出适用于封装载板SAP工艺的沉铜、电镀等专用化学品，可以应用于封装载板的生产。此外，公司上海工厂二期项目目前正在进行，针对的即是半导体先进封装的国内头部客户群。