《科创板日报》10月9日讯，据财联社创投通数据显示，9月国内半导体领域统计口径内共发生70起私募股权投融资事件，较上月84起减少16.7%；9月已披露融资事件的融资总额合计约162.33亿元，较上月67.83亿元增加139%。其中从投资事件数量来看，9月芯片设计领域最为活跃，共发生29起融资；芯片设计领域披露的融资总额约为12.73亿元。特色工艺集成电路芯片制造商积塔半导体完成135亿元人民币股权融资，为9月半导体领域融资数额最大的融资事件。