凯格精机10月19日在互动平台表示，公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。公司为HW提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持。华为是公司的核心客户之一,并建立了长期、稳定的密切合作关系。

一、公司锡膏印刷技术全球领先

公司深耕行业多年，凭借深厚的技术实力自主开发了多项核心技术。其中，锡膏印刷设备全球领先水平；点胶设备面向普通结构件到精密半导体元器件的多对象多工艺点胶，有效提高电子产品抗震、三防及稳定性能，处于行业先进水平；此外，公司同时掌握了Pick&Place和刺晶的固晶技术方案并已将相关技术应用于量产设备。先进封装领域，公司主要产品有锡膏印刷设备、封装设备、点胶设备；公司全自动晶圆植球整线（Climber-SL200）：为4/6/8/12英寸晶圆级印刷植球，印刷植球一体化，150um级球径漏球率≤0.01%，应用于高级先进封装、存储器、逻辑器件、封装器件应用等领域。

公司高度重视研发积累和技术创新，形成了完善的研发体系，设立了包括图像、软件、运动控制、电气控制、机械、CAE和系统集成七大研发模块的研发中心，共有研发设计人员207人，占公司人员总数比例达到23.63%。

二、产品综合竞争力突出，进入苹果、华为产业链

公司坚持严格的生产质量管理，在成熟度、稳定性和精度等关键指标上均保持较高的水准，累计销售锡膏印刷设备9,741台，服务客户超过3,000家。公司已进入苹果产业链，2014年，富士康正式向发行人采购锡膏印刷Ⅱ类设备主要用于苹果手机等高精度电路板的印刷；2017年度，ARMADALE向公司采购的GT+等Ⅱ类设备，主要应用于当年苹果手机最新款iPhone8/8plus和iPhoneX。

公司依托多年的深耕实践和技术优势积累了丰富的客户资源，客户群体分布广泛，包括富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团、仁宝集团、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团、东京重机、伟创力等国内外知名企业。

三、相关上市公司：华海诚科、耐科装备

华海诚科应用于先进封装用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三类产品。

耐科装备表示，在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。