【电报解读】先进封装+半导体,给华为提供多个设备及技术服务支持,产品可应用于高级先进封装、存储器等领域,这家企业还打入苹果产业链
电报解读
2023.10.19 23:10 星期四
//电报内容
【凯格精机:公司为HW提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持】财联社10月19日电,凯格精机10月19日在互动平台表示,公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中,锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节,下游应用广泛,可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗电子、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节,可应用于LED照明及显示、半导体芯片。公司为HW提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持。
//电报解读

凯格精机10月19日在互动平台表示,公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。公司为HW提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持。华为是公司的核心客户之一,并建立了长期、稳定的密切合作关系。

一、公司锡膏印刷技术全球领先

公司深耕行业多年,凭借深厚的技术实力自主开发了多项核心技术。其中,锡膏印刷设备全球领先水平;点胶设备面向普通结构件到精密半导体元器件的多对象多工艺点胶,有效提高电子产品抗震、三防及稳定性能,处于行业先进水平;此外,公司同时掌握了Pick&Place和刺晶的固晶技术方案并已将相关技术应用于量产设备。先进封装领域,公司主要产品有锡膏印刷设备、封装设备、点胶设备;公司全自动晶圆植球整线(Climber-SL200):为4/6/8/12英寸晶圆级印刷植球,印刷植球一体化,150um级球径漏球率≤0.01%,应用于高级先进封装、存储器、逻辑器件、封装器件应用等领域。

公司高度重视研发积累和技术创新,形成了完善的研发体系,设立了包括图像、软件、运动控制、电气控制、机械、CAE和系统集成七大研发模块的研发中心,共有研发设计人员207人,占公司人员总数比例达到23.63%。

二、产品综合竞争力突出,进入苹果、华为产业链

公司坚持严格的生产质量管理,在成熟度、稳定性和精度等关键指标上均保持较高的水准,累计销售锡膏印刷设备9,741台,服务客户超过3,000家。公司已进入苹果产业链,2014年,富士康正式向发行人采购锡膏印刷Ⅱ类设备主要用于苹果手机等高精度电路板的印刷;2017年度,ARMADALE向公司采购的GT+等Ⅱ类设备,主要应用于当年苹果手机最新款iPhone8/8plus和iPhoneX。

公司依托多年的深耕实践和技术优势积累了丰富的客户资源,客户群体分布广泛,包括富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团、仁宝集团、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团、东京重机、伟创力等国内外知名企业。

三、相关上市公司:华海诚科、耐科装备

华海诚科应用于先进封装用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三类产品。

耐科装备表示,在先进封装领域,公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。

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