【重点公告解读】

中科创达：已回购20万股公司股份

中科创达公告，截至本公告披露日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份数量为20万股，占公司总股本的0.04%，最高成交价为68元/股，最低成交价为66.25元/股，已使用资金总额为1346.14万元（不含交易费用）。公司上述回购实施情况符合既定回购方案及相关法律法规的要求。

点评：中科创达为全球领先的智能操作系统产品和技术提供商。中科创达9月28日在互动平台表示，在自动驾驶领域, 公司在高通、地平线、英伟达等平台上都有深入的产品和技术的布局。不论是高通平台的域控制器软硬一体方案、地平线平台的合资公司、英伟达平台的驱动开发和画质调优（ISP Tuning）等, 都能为全球的主机厂提供全方位的产品和技术。公司发布了中科创达魔方Rubik大模型系列和应用产品路线图, 全面覆盖了从边缘端（RUBIK Edge）、语言大模型（Rubik Language）、多模态（Rubik Multi-Modal）、机器人（Rubik Robot）等大模型系列。公司将大模型AI能力和既有的产品、场景、资源等专长密切结合，形成新的产品形态和产业聚能。

以机器人领域为例，继6月份发布首款集成大模型的智能搬运机器人解决方案之后，中科创达再次携两款机器人新品亮相工博会。中科创达6月5日在业绩说明会上表示，公司的机器人产品覆盖了当下几乎全部的机器人场景以及全球众多机器人厂商。公司已推出多款高性价比机器人芯片平台。

华金证券方闻千8月20日研报指出，中科创达坚定AI大模型与边缘侧布局。一方面，公司推出魔方Rubik大模型，且与北京智源人工智能研究院成立联合实验室，以“AI+OS”驱动公司汽车、机器人、工业等应用落地；另一方面，公司持续推进边缘侧布局，发布了新一代边缘智能站EB5G3n2和TurboXW5+智能穿戴开发套件两款产品，其中EB5G3n2基于高通QCS8550平台打造，且搭载了魔方大语言模型，TurboXW5+机遇与高通骁龙W5+可穿戴平台打造。同时，高通重点转型AI边缘计算，未来创达有望借助高通优势快速渗透物联网市场。

中科创达募资投向面向多模LTE智能手机的操作系统开发项目多模芯片，能够同时支持LTE、 3G、 2G等一个或多个通讯技术标准。

2021年4月20日，《科创板日报》记者在上海车展获悉，华为智能座舱开发平台（CDP）合伙方为创思远达；9.3英寸LTPS智能后视镜合作方为天马微电子。工商信息显示，创思远达成立于2016年6月，为中科创达子公司。中科创达此前在互动平台表示，中科创达作为领先的操作系统产品和技术提供商，成为HarmonyOS2.0的首批生态合作伙伴。将基于HarmonyOS产品及解决方案，共建HarmonyOS全场景智慧生态。公司与华为及海思在物联网和智能汽车等多个领域均有合作。在openEuler领域，公司以openEuler为操作系统底座,借助其跨平台的特性，构建了基于边缘计算的软件仓库，发布了基于openEuler系统面向边缘计算领域的商业发行版。

华天科技：控股股东拟不低于3000万元增持公司股份

华天科技公告，10月24日，控股股东华天电子集团以自有资金14.93万元，通过深交所交易系统集中竞价方式增持了公司股份1.77万股。拟继续增持不低于3000万元（含本次增持），本次增持计划未设定价格区间。

点评：华天科技为中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。国家大基金二期为华天科技第二大股东，持股占比3.21%。

华天科技3月27日公告，全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。开源证券罗通8月30日研报指出，华天科技持续开展先进封装研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。

华天科技及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货。针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺，为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9 pro和P10以及荣耀系列手机。公司昆山项目已与海思半导体、Integrations Inc等国内外大客户建立了合作关系，随着量产客户的不断增加，项目效益将进一步体现。

华天科技7月22日在互动平台回复，公司存储芯片封装产品已经量产。公司2月27日在互动平台回复，基于Fanout工艺的毫米波雷达产品已小批量出货。此外，华天科技2019年年报披露，在先进射频市场产品上，5G PA产品完成开发和验证，进入小批量阶段。

中贝通信：子公司签订约1.46亿元算力服务框架协议

中贝通信公告，公司的控股子公司贝通信国际（简称“乙方”）与WILD LOOK TECH PTE.LTD（简称“甲方”）签订了算力服务框架协议，双方合作开展AI算力服务业务。甲方向乙方批量采购AI算力服务，用于自用或向第三方提供增值算力服务。甲方将向乙方进行算力资源的租赁和采购，意向租赁容量为800P（FLOPS@FP16），租赁价格2.5万美元/P/年，协议租赁期限十二个月，预计租赁费总金额为2000万美元，约合1.46亿元人民币。

点评：中贝通信传统主业为5G新基建为代表的新型数字基础设施提供网络建设服务，是中国移动、中国电信、中国联通、中国铁塔的重要服务商。中贝通信10月11日公告，拟55亿元投建中贝通信华东基地，主要包含低碳AI算力中心等项目。公司已部署合肥与长三角两个智算中心，合肥算力中心首期投资约10亿元，机房配套已启动，一期项目将实现算力3000P，计划在四季度具备服务能力，总体建成后最大可提供算力9000P，对目前在建拟提供的算力服务，重点客户已有明确的需求意向，部分订单合同正在进行中。作为人工智能模型训练与部署的重要基础设施，中贝通信合肥智算中心建成后定位于提供算力租赁服务，可为AI企业提供人工智能模型训练和推理等服务。

中贝通信7月21日互动平台表示，公司立足通信行业发展三十多年，光通信产品和设备是公司主要的技术服务领域之一。公司总部位于武汉，有光模块产品的技术储备。据恒为科技7月12日官微，恒为传统的网络可视化产品上，采用中贝通信的光通信产品，包括100G/200G/400G/800G高速光模块以及各类AOC等高速连接线缆等。

根据公司官微介绍，中贝通信6G研究院依托集团通信行业优势和三十年通信技术沉淀，面向6G前沿技术开展研究，旨在提升移动通信领域创新能力、突破6G行业应用与发展瓶颈以6G基础网络建设与行业应用为先导，为中贝通信在未来6G移动通信领域取得战略性领先地位。

此外，中贝通信旗下服务器搭载英伟达系列GPU产品，已向科大讯飞交付第一批服务器。

【业绩公告金榜】

广博股份：预计前三季度净利润同比增长406%-502%

广博股份公告，预计前三季度实现归属于上市公司股东的净利润1.05亿元-1.25亿元，同比增长406.06%-502.45%。报告期内公司IP联名和自有IP产品获得市场追捧与认可，办公直销业务快速增长，国内市场销售收入和盈利能力均取得了新突破。小财注：Q2净利2575万元，据此计算，Q3净利预计4381万元-6381万元，环比增长70%-148%。

点评：广博股份为国内文具用品龙头企业之一，主营文教办公用品业务、互联网营销与服务业务及跨境电商业务。公司文创开发与销售拓展并举，授权IP三丽鸥产品获得市场追捧，自主IP“汐西酱”通过自媒体及线上运营初步亮相后，获得市场普遍认可，积累了一定的粉丝群体，未来通过自创IP与博主大V的合作引流进一步提升品牌知名度。此外，广博股份积极布局海外市场，公司表示，越南、柬埔寨两个海外生产基地的设立，将使得公司更加贴近当地市场，快速响应市场需求，不断提高生产效率和质量。

【一图看重要公告】