一、公告及信息

华光环能：控股股东确定国调基金二期等为公开征集转让华光环能股权受让方

华光环能公告，控股股东无锡市国联发展（集团）有限公司（简称“国联集团” ）拟向中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司、紫金财产保险股份有限公司转让公司14.6166%、5.0012%股份，受让价格均为8.35元/股，受让价款总计15.46亿元。本次股份转让完成后，国联集团仍持有公司52.6275%股份，本次转让不会导致公司控股股东和实际控制人发生变更。

金固股份：收到阿凡达新能源汽车定点通知

金固股份公告，近日收到某头部知名的新能源汽车主机厂的定点通知书，公司将作为客户的零部件供应商，为其新能源汽车开发阿凡达低碳车轮产品。

二、热门题材

这一先进封装细分领域接单量或再爆发，苹果、AMD等巨头集体追单

台积电CoWoS先进封装需求进一步爆发。据媒体报道，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片——换言之，台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。

CoWoS是台积电的一种2.5D先进封装技术，能够提高系统性能、降低功耗、缩小封装尺寸，也为台积电在后续的封装技术保持领先奠定了基础。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。其中，由于CoWoS设备交期仍长达8个月。根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。

上市公司中，芯源微生产销售的后道涂胶显影设备及单片式湿法设备可广泛应用于inPF0、CowoS等封装工艺路线。公司后道先进封装设备目前已作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。同兴达子公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光，昆山同兴达与日月新半导体（昆山）有合作。甬矽电子先进封装产品占比接近100%，设计客户优质，稼动率已出现明显好转。此外，公司Bump产线加速推进。Bump、RDL、TSV工艺等是先进封装的前中道工艺需求，其中Bump能力的完善不仅能帮助公司实现一体化先进封装能力增加附加值，而且能率先帮助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技术。

三、连续涨停

宁波远洋：公司所处核心港口宁波舟山港（港口）连续十三年吞吐量位于全球第一位，是国内重要的铁矿石中转基地和原油转运基地。

皇庭国际：公司旗下意发功率半导体公司是一家集设计、生产集销售于一体的IDM模式的半导体公司。